根據(jù)TrendForce 最新 ”金級(jí)+會(huì)員市場報(bào)告: 全球LED產(chǎn)業(yè)資料庫與 LED廠商季度更新”表示，展望2021年，COVID-19疫情有望得到緩解，車用LED、顯示屏、照明等市場需求有望恢復(fù)，MiniLED的需求也會(huì)起量。此外植物照明、UV LED等細(xì)分領(lǐng)域，市場需求將繼續(xù)保持高速增長。TrendForce 預(yù)估2021 年 LED 市場產(chǎn)值成長至165.31億美金。
LED行業(yè)趨勢(shì)
宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)退場，預(yù)估2022全年筆電出貨量達(dá)237.9百萬臺(tái)
2021年筆電出貨因疫情帶動(dòng)達(dá)246.1百萬臺(tái)創(chuàng)歷史新高，但市場近期卻雜音頻傳，且隨著全球完整施打疫苗人口突破五成，預(yù)期疫情帶動(dòng)的相關(guān)需求逐漸收斂，2022全年出貨量將年減3.3%，小幅下修至237.9百萬臺(tái)。其中Chromebook占比約12.3%；2021年占比約15.2%，出貨動(dòng)能明顯放緩，顯示遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)等宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)所衍生的需求減退。
Chromebook受到日本政府教育標(biāo)案收尾與美國市場保有量拉高漸趨飽和影響，2021年下半年出貨量大幅衰退近五成。然受惠歐美企業(yè)陸續(xù)回歸辦公室，帶動(dòng)商用換機(jī)潮，商用筆電出貨快速拉升補(bǔ)足缺口，反使2021年第四季筆電出貨創(chuàng)下全年最高，達(dá)6,460萬臺(tái)。此外，由于成熟制程IC缺料情況依舊嚴(yán)峻，使積壓訂單遞延至2022年首季，有望淡季不淡，相較往年平均一成五的季衰退，預(yù)估將縮減至一成以內(nèi)。
值得關(guān)注的是，由于貨柜船短缺與塞港問題，皆導(dǎo)致運(yùn)輸時(shí)間拉長，從制造地中國大陸出貨至美國的航運(yùn)時(shí)間相較疫情前增加至原本的兩到三倍，筆電品牌雖皆已提前出貨并拉高空運(yùn)比例因應(yīng)，然運(yùn)輸時(shí)間仍超出預(yù)期，恐使供應(yīng)鏈個(gè)環(huán)節(jié)面臨下游客戶重復(fù)下單而導(dǎo)致最終庫存沖高，造成后續(xù)砍單風(fēng)險(xiǎn)。另外，此波由辦公室重啟帶動(dòng)的商用換機(jī)潮，何時(shí)退場亦是影響2022年筆電需求的一大變量，進(jìn)而造成近期市場雜音頻傳。
TrendForce集邦咨詢指出，過去受到農(nóng)歷新年期間工作天數(shù)較少與中國大陸缺工問題等因素影響，品牌業(yè)者多會(huì)要求代工大廠趕在春節(jié)前生產(chǎn)出貨，即便終端需求有變化亦不明顯，然3月起將啟動(dòng)第一季的季末沖刺，若屆時(shí)需求發(fā)生較大變化，將可能導(dǎo)致終端通路庫存沖高而使需求下修，并回歸常態(tài)的換機(jī)循環(huán)。
電動(dòng)車市場對(duì)于延長續(xù)航里程及縮短充電時(shí)間有著極大需求，整車平臺(tái)高壓化趨勢(shì)愈演愈烈，對(duì)此各大車企已陸續(xù)推出800V高壓車型，例如保時(shí)捷 Taycan、奧迪 Q6 e-tron、現(xiàn)代 Ioniq 5等。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，隨著電動(dòng)車滲透率不斷升高，以及整車架構(gòu)朝800V高壓方向邁進(jìn)，預(yù)估2025年全球電動(dòng)車市場對(duì)6英寸SiC晶圓需求可達(dá)169萬片。
800V電氣架構(gòu)的革新將促使耐高壓SiC功率器件全面替代Si IGBT，進(jìn)而成為主驅(qū)逆變器標(biāo)配，因此SiC深受車企追捧。Tier1廠商Delphi已率先實(shí)現(xiàn)800V SiC逆變器量產(chǎn)，BorgWarner、ZF、Vitesco相繼跟進(jìn)。
目前來看，電動(dòng)車已成為SiC核心應(yīng)用場景，其中OBC（車載充電器）和DC-DC轉(zhuǎn)換器組件對(duì)于SiC器件的應(yīng)用已經(jīng)相對(duì)成熟，而基于SiC的主驅(qū)逆變器仍未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。對(duì)此， STM、Infineon、Wolfspeed、Rohm等功率器件商已與Tier1及車企展開深入合作，以推進(jìn)SiC上車進(jìn)程。
其中，上游SiC襯底材料環(huán)節(jié)將成為產(chǎn)能關(guān)鍵制約點(diǎn)，其制程復(fù)雜、技術(shù)門檻高、晶體生長緩慢。現(xiàn)階段用于功率器件的N型SiC襯底仍以6英寸為主，盡管Wolfspeed等國際IDM大廠8英寸進(jìn)展超乎預(yù)期，但由于良率提升及功率晶圓廠由6英寸轉(zhuǎn)8英寸需要一定的時(shí)間周期，因此，至少未來5年內(nèi)6英寸SiC襯底都仍為主流。而隨著電動(dòng)車市場的爆發(fā)，SiC逐漸大規(guī)模上車應(yīng)用，其成本也將直接決定汽車800V高壓架構(gòu)升級(jí)進(jìn)度。
